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型号： FW-10-05-G-D-363-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-363-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-363-125-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-363-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-363-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-363-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-363-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速差分对（如PCIe 5.0、USB4），具备优异的阻抗控制与EMI抑制性能；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、长插拔寿命（≥500次）的工控主板、便携式影像设备中，实现模块化板级互联；  
- 测试与开发平台：因采用可分离式设计（带导柱导向、浮动容差±0.3 mm）及125 µin金镀层，适用于高频原型验证、FPGA载板与子卡快速对接等研发场景。  
该型号支持10×5（50位）信号+电源组合，带接地屏蔽结构，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的先进电子系统。

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