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型号： FW-10-05-G-D-350-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-350-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-350-180-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-350-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-350-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-350-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-350-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PC、嵌入式控制器等空间受限系统中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（依赖布局与线缆配置），适用于SerDes链路、PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA及高速以太网（10G/25G）等应用；  
- 高可靠性工业与医疗设备：具备优异的抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-40°C ~ +105°C），适用于轨道交通控制单元、医疗影像设备（如便携式超声模块）、军工航电模块等严苛环境；  
- 可热插拔与模块化设计系统：支持盲配（Blind-mate）结构与精密导向设计，便于现场维护与模块更换，常见于模块化服务器、测试测量仪器（ATE）及可重构I/O平台。  
注：型号中“350”指0.35mm间距，“180”代表180个触点（90×2排），"D"表示双列直插，“G”为镀金触点，“A”为标准公头配置。实际应用需配合对应母座（如FFSD系列）及严格PCB堆叠公差控制（建议≤±0.1mm）。

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