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型号： FW-10-05-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、10位（2×5）双排结构及仅3.5mm堆叠高度（350mil垂直高度 + 75mil接触长度），实现紧凑可靠的板间互连。  
- 高速信号传输应用：虽非专为高频设计，但良好的阻抗控制与镀金触点支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI、LVDS等）稳定传输，适用于传感器汇聚板与主控板之间的桥接。  
- 可维护性与模块化设计：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或更换的功能子板（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）与载板之间的可拆卸连接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备及工业自动化控制器中对可靠性要求较高的板级互联。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/端子）或超高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4），主要定位在中小信号量、高可靠性、小体积的板对板垂直互连需求。

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