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型号： FW-10-05-G-D-320-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-320-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-320-090-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-320-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-320-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-320-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-320-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性及优化的阻抗匹配设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，满足PCIe 5.0、CXL 2.0等高速协议对间距（0.5 mm）、插拔寿命（≥500次）和共面性（≤0.05 mm）的严苛要求；  
- 紧凑型工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中实现多层PCB的可靠、免焊接直连，降低EMI并提升热管理能力；  
- 测试与自动化系统：作为可插拔模块化夹具的接口，支持快速更换DUT（被测器件）板，提升产线测试效率。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及双排浮动结构，具备优异的抗振性与耐温性（-55℃～+125℃），适用于需长期稳定运行的严苛环境。

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