【未分类_FW-10-05-G-D-314-156-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-314-156-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-314-156-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-314-156-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-314-156-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-314-156-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-314-156-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-314-156-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-314-156-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-314-156-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站基带板、5G小基站（pico/femto cell）模块、边缘AI加速卡、高端工业PLC主控板及医疗成像设备（如便携式超声主机板间互联）。该型号支持10×5（共50位）信号传输，具备接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）、双排直角插拔结构（D型），并采用镀金触点与LCP绝缘材料，确保高频（可达25+ Gbps per lane，支持PCIe Gen5/USB 3.2）信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次）。

其314（3.14 mm）堆叠高度与156（1.56 mm）端子长度适配紧凑型多层PCB堆叠需求，常用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、系统级封装（SiP）中间互连或模块化计算单元（如COM-HPC、SMARC模块）的垂直互连。A后缀表明符合RoHS & REACH环保标准，适用于严苛工况下的工业与医疗领域。

产品参数图文手册常见问题