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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-300-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-300-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-300-170 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连,利用其0.5mm间距、10位(2×5)双排结构实现紧凑空间内的可靠信号传输。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔叠接,支持多次插拔(≥500次),适应严苛振动环境。 - 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间提供低剖面(总高仅3.0mm)、高信号完整性连接,满足EMI敏感场景需求。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构中功能板(如ADC/DAC板)与载板的快速装配接口,便于现场升级与维护。 该型号采用镀金触点(30μ″)、高温LCP外壳(UL94 V-0),工作温度-55°C~+125°C,支持高速信号(≤2 Gbps/通道),适用于需兼顾小型化、高可靠性及热稳定性的精密电子系统。