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- 型号： FW-10-05-G-D-275-186
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-275-186由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-275-186价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-275-186封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-275-186参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-275-186 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-275-186 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于精密叠接）。该型号为10位（10-pin）、垂直叠接式板垫片，带金手指镀层（G表示Gold plating），双排引脚，间距0.100"（2.54 mm），总高约275 mil（≈7.0 mm），配186 mil（≈4.7 mm）PCB焊盘延伸高度，支持表面贴装（SMT）。 主要应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的可靠堆叠互连； - 通信设备：5G小基站、光模块载板与MCU板之间的高速信号传输（虽非差分专用，但可支持中低速数字信号，如I²C、SPI、GPIO等）； - 测试与测量仪器：模块化仪器中可插拔功能板（如ADC/DAC子卡）与母板的稳固对接； - 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非严苛环境下（需确认具体认证等级），用于ECU内部多层PCB的垂直互联； - 消费电子原型开发：便于快速迭代的评估板（EVB）堆叠结构，兼顾机械稳定性与拆装便利性。 其D型（Dual-row, staggered contact）设计提升抗振性与插拔寿命，275–186 mil高度组合适配常见双层/三层PCB堆叠需求。注意：不适用于高频射频或大电流场景（额定电流约1A/针），需配合规范PCB布局以确保信号完整性与机械可靠性。
产品参数
图文手册
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