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  • 型号: FW-10-05-G-D-250-425
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-425由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-425价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-425封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-425参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-250-425 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-425 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位(2×5)、垂直插接式叠接器,配接高度为5.0 mm(250 mil),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、标准压接端子,工作温度范围-55°C至+125°C,支持IPC-7351B标准封装。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),其优化的接地结构和阻抗控制(≈100Ω差分)可支持高达25 Gbps的数据传输;  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接,适用于空间受限的嵌入式系统;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需频繁插拔、高可靠性及电磁兼容(EMC)要求严苛的场合;  
• 航空航天与军工领域中抗振动、宽温工作的加固型电子模块堆叠互连。

该连接器采用Samtec独有的“Tiger Eye™”接触技术,提供稳定插拔力(典型值1.8 N/针)与>200次插拔寿命,配合250 µm(10 mil)触点间距和425 µm(16.7 mil)焊盘中心距,适配高密度PCB布局。其无卤、符合RoHS/REACH标准,广泛用于对信号完整性、机械稳健性与长期可靠性要求极高的高端电子系统。
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