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型号： FW-10-05-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层接触件、直插式（G = Ground-enhanced，带优化接地结构）、D型（双列、错位接触设计以降低串扰）、250 µin金厚、200 mΩ最大接触电阻。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需抗振动、耐插拔（≥500次）的垂直叠接；  
- 航空航天与国防领域中轻量化、高抗振的模块化航电子系统。

其增强接地结构（G系列）和精密错位接触（D型）可有效抑制EMI、降低串扰，支持高达3+ Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口。2.00 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合多层紧凑堆叠设计，兼顾散热与维修性。  

注：实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计规范、压接力控制及回流焊温度曲线，以确保长期可靠性。

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