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  • 型号: FW-10-05-G-D-250-200-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-200-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-200-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(Small Cell)主控与射频模块间的垂直/夹层互连,支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板、运动控制卡与驱动接口板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限的诊断设备中,实现主板与功能子板(如图像处理模块)的稳定、可拆卸互连。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器前端板设计中,作为可更换功能板的标准化接口,支持快速维护与配置升级。  

该型号采用镀金接触、250µm触点间距、10×5阵列(50位)、2.00mm堆叠高度,支持0.5A/触点电流及高达16Gbps的信号传输(配合优化布局),适用于高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3)及混合信号场景。其无卤、符合RoHS/REACH标准,满足严苛工业与医疗环境合规要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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