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型号： FW-10-05-G-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。该型号专为高密度、高可靠性板间互连设计，典型应用于空间受限且需稳定信号传输的电子系统中。

其主要应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe、USB 3.0等）低串扰传输；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小尺寸、高可靠性要求，符合RoHS/REACH环保标准；  
- 航空航天与国防电子：在加固型计算模块、航电子系统中实现多层PCB间的刚性叠接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗冲击性；  
- 高端测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的模块化载板互联，支持250 µm端子间距与2.00 mm堆叠高度，兼顾高引脚数（10×5双排共100位）与低剖面需求。

该连接器采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘材料及自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期接触稳定性，适用于需要频繁维护或现场升级的场景。

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