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型号： FW-10-05-G-D-250-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-250-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-250-180-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-250-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-250-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-250-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-250-180-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、交换机及路由器中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）间的垂直或直角叠接，支持高达25 Gbps+差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式超声/监护仪主板与传感器模组之间提供稳固、耐振动的板间连接，满足IPC-6012 Class 2/3标准及UL94 V-0阻燃要求。

- 高端计算与AI硬件：适用于GPU加速服务器、边缘AI盒子中CPU/FPGA载板与AI协处理器板的堆叠互连，支持10–180位可选配置（本型号为10位双排），250µm触点间距与180µm端子高度兼顾高密度与装配容差。

- 航空航天与车载域控制器：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击/耐盐雾特性及AEC-Q200兼容潜力，可用于车载ADAS域控制器多层PCB堆叠或机载航电模块互联。

该型号带“-P”后缀表示镀金触点（1.27µm Au over Ni），提升插拔寿命（≥500次）与接触可靠性；“-G-D”标识为直角插头（公头）、表面贴装（SMT）结构，适配自动光学检测（AOI）与回流焊工艺。整体适用于需高频信号完整性、长期稳定机械连接及小型化设计的严苛场景。

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