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  • 型号: FW-10-05-F-D-610-065-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-610-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-610-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-610-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-610-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-610-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-610-065-ES-A 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能电子设备,如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连、5G小基站(Small Cell)、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的紧凑堆叠;在工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中实现稳定、高频信号传输;亦广泛用于边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板与加速卡)的可拆卸高可靠性堆叠连接。

该型号支持0.5mm间距、10×5(共50位)引脚排列,采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,具备610μm超低堆叠高度、65Ω受控阻抗设计,并通过ES(Enhanced Shielding)屏蔽选项提供优异EMI抑制能力,满足高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe 5.0)完整性要求。A后缀表示符合RoHS及无卤素标准,适用于严苛环境下的长期可靠运行。
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