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- 型号： FW-10-05-F-D-610-065-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-610-065-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的短距高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、SerDes 等），得益于其优化的信号完整性设计和超低串扰结构。 - 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子卡中实现紧凑型垂直或夹层堆叠，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性（需配合相应机构设计）。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中，提供稳定可靠的板间互联，支持-55°C 至 +125°C宽温工作（依据材料等级）。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，实现高引脚数、高精度模拟/数字混合信号的可靠转接。 该型号具备0.5 mm间距、10×2（共20位）双排布局、610 µm超低高度、镀金触点及正向锁扣结构，兼顾高速性能与机械鲁棒性，适用于对尺寸、信号速率和长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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