【未分类_FW-10-05-F-D-600-068-A-P】封装/厂家_FW-10-05-F-D-600-068-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-600-068-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-600-068-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-600-068-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-600-068-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-600-068-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-600-068-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-600-068-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-600-068-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠互连设计。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直/侧插式互连，支持高达 28 Gbps/lane 的信号完整性（得益于优化的差分对布局与低串扰结构）。  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或边缘AI推理模组中，实现主板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）的稳固叠接，耐振动、抗插拔磨损。  
✅ 消费类高端电子产品——如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的堆叠连接，满足0.5mm超细间距、6.0mm超低堆叠高度（600系列代表6.0mm）及68位高引脚数需求。  
✅ 自动化测试系统（ATE）——用于可更换测试载板与母板之间的快速对接，A-P后缀表示带定位柱与防误插设计，提升产线装配精度与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号采用镀金触点（Au 30µ"）、高温LCP绝缘体，工作温度范围 -55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能、小型化与长期可靠性的严苛嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题