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型号： FW-10-05-F-D-600-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-600-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-600-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-600-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-600-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-600-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-600-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连的嵌入式系统：如通信基站主控板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接，支持紧凑型模块化设计；  
- 工业自动化控制器：用于PLC背板与I/O模块间的可靠插拔连接，具备抗振动、耐温（-55℃～+125℃）特性，适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足小型化与信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现载板与探针卡或DUT板的快速更换与重复插拔（额定寿命≥500次），提升产线效率；  
- 航空航天与国防电子：因采用无铅镀层、符合RoHS/REACH，并通过IPC-6012 Class 2认证，适用于机载航电模块的加固互连。  

该型号具有10×5（50位）双排引脚、0.5mm间距、6.0mm叠高、65µm金镀层及正向锁扣结构，兼顾高信号完整性、机械稳定性与可制造性，广泛用于需高频、小体积、高可靠板间互连的先进电子系统。

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