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型号： FW-10-05-F-D-590-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-590-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-590-065价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-590-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-590-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-590-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-590-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F = Female，即插座/母座）、带定位柱与防误插设计，触点镀金，额定电流每芯0.5A，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备主板扩展接口，利用其抗振动结构与稳定接触性能；  
• 通信设备内部堆叠连接——用于基站基带板与射频子卡、光模块载板间的垂直互连，节省PCB空间；  
• 航空航天及军工电子——得益于宽温特性、可选锡球焊接（SMT）及高插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的模块化架构；  
• 测试测量仪器——在自动测试设备（ATE）中实现快速更换功能子板，支持高频信号（可达3GHz，满足USB 2.0/PCIe Gen1等低速至中速总线要求）；  
• 小型化消费电子原型开发——如高端无人机飞控系统、边缘AI计算模组的紧凑型板间互联方案。

需注意：FW-10-05-F-D-590-065为母座（Female），需配对公针（Male）如TW系列使用；其“590”表示端子高度约5.90mm，“065”指PCB焊盘厚度适配0.065"（1.65mm）板厚。实际应用中建议参考Samtec官方压接/焊接规范及信号完整性仿真验证。

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