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  • 型号: FW-10-05-F-D-586-088-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-586-088-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-586-088-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-586-088-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-586-088-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-586-088-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-586-088-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  

在空间受限的高性能电子设备中,实现两块PCB的垂直堆叠互连,如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速模块载板、工业控制主控板与扩展I/O板之间的紧凑连接。该型号具备88位信号通道(2×44)、双排直角插头结构、镀金触点(3.81 µm)及增强型锁扣设计,支持高速信号完整性(适用于≤1 Gbps差分对或低速并行总线),并满足IPC-6012 Class 2标准。  

其“F”后缀表示无焊尾(SMT表面贴装)、“D”代表带定位柱与防误插键槽、“586”对应0.5 mm间距、“088”为引脚总数,“A”标识标准公差与默认镀层。广泛应用于5G小基站、边缘计算模块、医疗成像设备、车载域控制器等需高可靠性、可维护性及热插拔兼容性的嵌入式系统中,尤其适合需频繁装配/返工的产线环境。
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