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型号： FW-10-05-F-D-586-088-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-586-088-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-586-088-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-586-088-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-586-088-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-586-088-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-586-088-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板）、可穿戴设备等，得益于其0.5mm间距、2.5mm超低堆叠高度（Z-height）及双排直插式结构，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化与良好阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），常用于FPGA载板与IO扩展板、摄像头模组与主控板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点（Au 30µ″）与高温LCP绝缘体，耐热性好（UL94 V-0），适用于汽车电子域控制器、航空电子子模块等需通过振动/温度循环测试的环境。  
- 可维护性设计：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），便于模块化组装与现场更换，常见于通信基站基带板堆叠、测试治具快速对接等场景。  
注：该型号为“F”系列（浮动式接触设计），具备±0.3mm X/Y方向容差补偿能力，有效缓解PCB装配公差与热变形影响，提升量产良率。

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