【未分类_FW-10-05-F-D-575-066】封装/厂家_FW-10-05-F-D-575-066中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-575-066

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-575-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-575-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-575-066价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-575-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-575-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-575-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-575-066 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归类为叠接式板垫片），具有10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插拔、带定位柱与防误插结构，额定电流3A/芯，工作温度-55°C～+125°C，支持RoHS与无铅焊接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的信号与电源过渡；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠连接，适用于空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的可靠垂直互连，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
• 航空航天及车载电子中需兼顾轻量化、抗冲击与长期稳定性的板级堆叠方案（如ADAS域控制器内部功能板互联）；  
• 测试测量仪器（如ATE机架式模块）中可热插拔子卡与载板之间的高可靠性、重复插拔（≥500次）连接。

该型号特别适用于需平衡信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）、机械鲁棒性及小尺寸封装（总高约6.6 mm）的中高端嵌入式系统。其镀金触点与自对准导向设计确保在严苛环境下维持稳定接触。

产品参数图文手册常见问题