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型号： FW-10-05-F-D-563-087-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-563-087-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-563-087-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-563-087-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-563-087-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-563-087-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-563-087-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距兼顾密度与可靠性。  
- 高速信号互联（中低速）：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，适用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组）之间的稳定互连，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（F-type，Female Receptacle）与浮动设计（D系列），允许±0.3 mm XY方向容差，便于自动化装配及后期维修更换子板，常见于模块化测试设备、现场可更换单元（LRU）架构中。  
- 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但其镀金触点（563代表Au 30 µin）与高温热塑性外壳（UL94 V-0）支持-55°C～+125°C工作温度，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对耐温性有要求的板级互联。  
注：不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等高速差分信号，亦非防水/防尘设计，不可用于户外暴露或高湿腐蚀环境。

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