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  • 型号: FW-10-05-F-D-551-124-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-551-124-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-551-124-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-551-124-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-551-124-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-551-124-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-551-124-A 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端电子产品,如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站、工业PC及嵌入式系统中,实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输;  
2. 高性能计算与AI硬件:适用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的高引脚数、低串扰互连,支持差分对布局,满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求;  
3. 医疗与测试设备:在便携式超声仪、内窥镜控制板、ATE(自动测试设备)探针卡转接板中,提供可靠、可插拔的模块化堆叠方案;  
4. 汽车电子:用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统的多板堆叠架构,具备良好抗振性与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)。  
该型号采用镀金触点、无卤素绝缘材料,带防误插导向结构与自对准设计,支持124位(62对)信号传输,兼具高机械寿命(≥500次插拔)与EMI抑制特性,适用于对可靠性、密度和信号完整性要求严苛的场景。
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