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型号： FW-10-05-F-D-550-110-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-550-110-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-550-110-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-550-110-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-550-110-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-550-110-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-550-110-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展单元间高可靠性信号与电源传输；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等需稳定高速互连的场景（支持差分对布局，适配中低速串行接口）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间受限、插拔寿命（≥500次）及抗振性要求严苛的场合；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、10×5（50位）双排结构实现高引脚密度与良好信号完整性；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中可更换功能板的快速对接，D型锁扣结构确保插拔稳固，550µm（0.55mm）标称叠高适配主流PCB堆叠厚度。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异耐热性（UL94 V-0）与EMI抑制能力，适用于-40℃～105℃工作环境，不适用于高频射频或超高速SerDes（>6 Gbps）应用。

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