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型号： FW-10-05-F-D-530-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-530-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-530-140价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-530-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-530-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-530-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-530-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、10×5（共50位）双排结构及14.0mm堆叠高度（530系列对应垂直叠接），实现PCB间稳定、可插拔的垂直互连；  
2. 高可靠性信号传输：采用镀金触点与优化端子设计，支持高速信号（满足USB 2.0、LVDS等中速应用），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、传感器模组与主控板之间的数据与电源混合传输；  
3. 可维护性与柔性设计：带防呆键位、免工具插拔（F系列为浮动式设计）、支持±0.5mm X/Y方向容差，便于产线组装及后期维修更换，广泛用于需频繁升级或现场维护的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对温度循环和振动有要求的场景（需配合对应压接工艺与PCB设计）。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（单针＞1A）场景，选型时需结合叠高公差、PCB厚度及焊接工艺（推荐回流焊）综合验证。

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