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型号： FW-10-05-F-D-520-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-520-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-520-150价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-520-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-520-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-520-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-520-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持双排、10位（2×5）信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计及稳固的机械锁扣，接触电阻低、耐插拔性强（≥50次），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS标准。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/共面堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的紧凑型互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振动、宽温及高可靠性）；  
- 新一代边缘AI计算模组（如NPU加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数接口）。

其520 µm超低堆叠高度（H=5.20 mm）与150 µm端子公差设计，特别适用于超薄设备中精密叠层装配，兼顾高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号）与电源混合传输需求。

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