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- 型号： FW-10-05-F-D-515-158-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-515-158-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-515-158-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-515-158-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-515-158-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-515-158-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-515-158-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用 10×5（共50位）双排针脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带浮动（Floating）设计（“F”标识）、直角插拔（“D”）、镀金触点（515代表Au 5µin）、158mil（≈4.0mm）堆叠高度，及带定位柱与锁扣的压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）PCB安装方式（“P”）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑互连（如5G基站基带板与射频模块）； - 工业自动化控制器内多层功能板的垂直堆叠（如PLC主控板与I/O接口板）； - 医疗成像设备（如便携式超声主机）中需抗振动、高可靠性且空间受限的板间信号传输； - 航空航天与军工电子系统中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制的模块化架构互联； - AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson载板）与AI加速子卡之间的高速差分对（支持10+ Gbps）低串扰连接。 其浮动结构可吸收±0.3mm装配公差，提升插拔容错性与长期机械稳定性，适用于频繁维护或高振动环境。不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）、LVDS及低电压逻辑信号。
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