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型号： FW-10-05-F-D-513-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-513-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-513-150-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-513-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-513-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-513-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-513-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电源管理模块）之间的垂直堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于通信设备（小型基站、边缘计算模块）、工业控制主板及医疗成像设备中需高引脚数、低串扰、稳定阻抗匹配的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：得益于其双排直角结构（F型，即Female/Female配对设计）和150 mm堆叠高度（D=513表示0.5 mm pitch，150为堆高15.0 mm），便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、模块化工控机及车载域控制器中。  
- 严苛环境适应性：A-P后缀代表镀金触点（Au 1.27 µm）与高温热塑性材料（LCP），具备良好耐热性（符合UL94 V-0）与长期插拔可靠性（≥500次），适用于汽车电子（ADAS域控制器）、航空航天载荷板等对可靠性和寿命要求高的场景。  
该型号不适用于大电流或高电压应用，主要聚焦于信号完整性优先、高密度、轻薄化板对板互连需求。

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