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型号： FW-10-05-F-D-467-116-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-467-116-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-467-116-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-467-116-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-467-116-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-467-116-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-467-116-P-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信基站模块、小型化工业PCB、边缘计算网关及嵌入式AI加速卡中，实现主板与子板（如FPGA载板、射频模块板、传感器扩展板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口），适用于需稳定传输速率与低串扰的场景，如医疗成像设备主控板与探测器板间互联；  
3. 可插拔维护设计：采用直插式（F-type，带定位柱与防误插结构）、表面贴装（SMT）与通孔（P-type）混合端子，配合116位双排布局与467系列超薄轮廓（总高约8.0 mm），便于模块化设计与现场更换；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层板堆叠或航天电子设备中抗振动板间连接。  
该型号强调高引脚数、低剖面、高保持力与精确配对公差，是高性能、小型化、可量产板对板互连的关键组件。

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