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型号： FW-10-05-F-D-465-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-465-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-465-155价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-465-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-465-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-465-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-465-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器中的高速背板互连，支持差分信号传输，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与传感器子板的高精度、低串扰连接，0.5mm间距与屏蔽设计保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：应用于小型化航电模块（如飞控计算机子系统），通过符合RoHS/REACH且工作温度范围达–55°C至+125°C的特性，满足高可靠性需求；  
- 边缘AI终端设备：如智能摄像头、边缘服务器模组中CPU/FPGA载板与加速卡之间的堆叠互连，支持PCIe Gen3等高速协议。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双列直插式（F-type）浮动结构，提供±0.3mm插接容差，确保机械对准鲁棒性，适用于空间受限、需频繁维护或高信号保真度的关键场景。

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