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  • 型号: FW-10-05-F-D-464-085-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-464-085-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-464-085-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-464-085-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-464-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-464-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-464-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),带垂直插配结构与长引脚设计(“D”表示双排、直角/长引脚,“464”指接触长度,“085”为总高约8.5 mm,“A”代表标准镀金规格)。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式系统中,例如:  
- 高速通信设备中的多层载板堆叠(如FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的信号/电源传输);  
- 工业控制与医疗电子中紧凑型主板与扩展子板的刚性连接,支持高速差分对(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等低串扰需求);  
- 航空航天及车载域控制器内,因具备抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、无铅合规等特性,适用于严苛环境下的板级堆叠。  

其0.5 mm间距、8.5 mm堆叠高度与85位双排结构,兼顾高引脚数与小型化,在保持信号完整性的同时,简化PCB布局,常用于需要频繁插拔验证或模块化升级的开发平台与量产设备中。
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