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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-451-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-451-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-451-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-451-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-451-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-451-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控模块中,用于紧凑空间内两块PCB的垂直/平行堆叠互连,支持信号完整性要求严苛的高速数字接口(如PCIe、USB 3.2、SerDes)。 - 工业自动化控制器:在多层模块化设计中(如PLC扩展背板、IO模块堆叠),实现可靠、可插拔的板间电源与信号传输,ES(Extra Strength)版本增强抗振动与长期插拔耐久性。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI敏感的场景,该型号具备低串扰、良好屏蔽性能(D系列带接地结构)和符合RoHS/无卤素认证。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中快速更换功能板卡,支持0.5mm间距、10排×5列(共50位)配置,含电源与信号混合触点,兼容盲插设计(451表示45°斜角引导+1mm错位容差)。 注:后缀“-A”表示标准镀金触点(Au 0.76μm),“075”指0.75mm板间堆叠高度,适用于超薄设备集成。