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型号： FW-10-05-F-D-450-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-450-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-450-155价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-450-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-450-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-450-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-450-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机主板与子板（如摄像头模组板、指纹识别板、射频前端板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口的板间互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、微型PLC模块、边缘AI计算模组），提供耐振动、低插拔力、多次插拔（≥500次）的稳定机械与电气性能；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/ASIC评估板与扩展功能板（如ADC/DAC子卡、传感器阵列板）的快速集成与调试。  
该型号具备450 µm超低堆叠高度（Z-height）、155 µm端子共面性公差及镀金接触表面，兼顾微型化、高频特性和长期连接稳定性，广泛应用于对尺寸、信号完整性与可制造性要求严苛的先进电子系统中。

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