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型号： FW-10-05-F-D-450-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-450-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-450-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-450-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-450-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-450-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-450-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性（得益于优化的差分对设计与450 µm端子间距），满足SerDes接口需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，提供100对（200引脚）、0.5 mm间距、10 mm堆叠高度的紧凑可靠连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的设备中（如便携式超声主机、模块化PLC控制器），凭借其全屏蔽结构（A = 铝合金屏蔽罩）、抗振设计及100次插拔寿命，保障电磁兼容性与长期可靠性；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的主板与显示模组叠层互联，依赖其低至1.5 mm超薄轮廓（含屏蔽）和精准自导正结构，实现高精度装配与信号完整性兼顾。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊，适用于自动化产线；后缀“P”表示带定位销，“D”代表双列直插、“F”为浮动式接触设计，可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差，提升良率。广泛应用于对密度、速度、可靠性和EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统中。

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