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型号： FW-10-05-F-D-432-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-432-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-432-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-432-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-432-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-432-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-432-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、GPU扩展板）之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输，适用于 ≤16 Gbps 的SerDes链路（需结合具体叠高与阻抗设计）。

在工业控制与嵌入式系统中，实现多层PCB堆叠（如主控板+电源管理板+IO扩展板），满足严苛振动环境下的稳定接触，得益于其双触点（Dual-beam）端子结构和牢固的锁扣设计（型号后缀“A”通常表示带防误插/极化键及增强保持力）。

在医疗电子（如便携式影像模块、内窥镜处理单元）及航空航天小型载荷中，因其0.5mm间距、65mm超薄叠高（型号中“065”对应0.65mm总高）、低剖面和优异的EMI抑制能力，适用于空间受限且需长期可靠运行的场景。

此外，该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动化生产；工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性领域。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB孔位精度（±0.05mm）及压接力规范，以确保信号完整性与机械寿命。

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