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型号： FW-10-05-F-D-425-122-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-425-122-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-425-122-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-425-122-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-425-122-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-425-122-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-425-122-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、10位（2×5）、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带屏蔽设计（“F”通常表示带屏蔽罩，“D”表示直角/垂直安装，“425”对应0.425mm端子接触高度，“122”指12.2mm堆叠高度，“A-P”表示带压接式（Press-Fit）或焊接式（如SMT）端子与特定触点镀层（如金镀层）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板的垂直叠接；  
• 服务器/存储设备内CPU模组与内存扩展板、PCIe加速卡与载板之间的高密度、低串扰信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，支持热插拔与振动环境；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端模块）中对信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）要求严苛的板间互连。  

其0.5mm细间距、屏蔽结构及优化的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率），使其适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS）及敏感模拟信号传输。12.2mm堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性，压接或SMT安装方式提升装配可靠性。  

（注：实际应用需结合具体电路设计、信号速率及机械约束进行验证。）

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