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型号： FW-10-05-F-D-413-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-413-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-413-177价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-413-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-413-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-413-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-413-177 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器—板垫片类型。该型号为10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与焊接尾部（D = Dual-row, SMT with solder tail）、含屏蔽罩（413后缀通常表示带EMI屏蔽功能）、镀金触点（177代表接触面镀金厚度为17.7μin ≈ 0.45 μm）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板之间的垂直互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展模块；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需良好信号完整性与EMI抑制的堆叠设计；  
• 航空航天及测试测量设备中要求高可靠性、抗振动、低串扰的板级互联；  
• FPGA/ASIC开发平台中用于载卡（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速数据通道（支持≤1 Gbps LVDS或低速并行总线）。

其0.150"（3.81 mm）超低堆叠高度与内置屏蔽结构，特别适用于对厚度严格受限且需电磁兼容（EMC）防护的薄型嵌入式系统。不适用于高频差分对（如PCIe Gen3+或USB 3.2），主要面向中低速、高密度、高可靠性的垂直板间连接需求。

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