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型号： FW-10-05-F-D-407-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-407-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-407-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-407-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-407-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-407-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-407-075-ES 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑等对空间和厚度极为敏感的便携式终端，用于主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗设备（如内窥镜、便携超声模块、植入式监测单元）中实现高可靠性、低插拔力的可拆卸板级互联；  
- 高速信号应用支持：该型号采用无铅镀金接触面与优化的阻抗控制结构，适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输（如MIPI D-PHY、I²C、SPI），常见于传感器数据采集、图像传输等场景；  
- 可维护性设计需求场合：作为“板垫片”结构，支持免焊接安装（表面贴装+SMT回流），便于产线组装及后期维修更换子板。  
注：后缀“ES”代表Extended Stacking（加高叠接）及特定公差/材料配置，适用于需更高机械稳定性或热插拔兼容性的定制化叠高需求（如7.5 mm标称叠高）。不适用于大电流或恶劣环境（IP防护/高振动）场景，需配合配套压接或锁扣结构增强保持力。

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