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- 型号： FW-10-05-F-D-400-275-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-275-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-400-275-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带板垫片（Board Spacer）设计，适用于垂直或直角叠接应用。其典型应用场景包括：高性能嵌入式系统（如通信基站基带板与射频板的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子板间的紧凑型信号/电源传输；医疗成像设备中多层PCB模块（如FPGA处理板与传感器接口板）的可靠连接；以及测试测量仪器（如高速示波器、ATE设备）中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构。该型号支持275个触点（10×27.5排布）、4.00 mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计，并具备优异的阻抗控制（适用于高速差分对，如USB 3.2、PCIe Gen3等）、低串扰及EMI抑制能力，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无铅工艺要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
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