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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-230价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-400-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TMM 风格的叠接器)。该型号为双排、10位(2×5)、0.5 mm 间距、垂直叠接式设计,带4.00 mm堆叠高度(“400”代表4.00 mm)、230 µin金镀层,支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: - 高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板/载板间的互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制背板扩展、医疗成像设备的模块化传感板连接; - 消费电子中多层PCB堆叠结构,例如折叠屏手机主控板与柔性触控板之间的可靠刚性对接; - 测试与测量设备中可插拔功能子卡(如ADC/DAC扩展卡)与主测试平台的即插即用连接; - 要求信号完整性较优(支持高达16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ速率,取决于配套端子与PCB设计)且空间受限的AI边缘计算模组内部互联。 其F型(Full Contact)端子、D型(Dual Beam)接触结构及优化阻抗控制,确保高频信号稳定传输与插拔可靠性(耐插拔≥500次),适用于自动化SMT产线批量生产。不适用于大电流(额定电流约0.5 A/针)或恶劣环境(无密封防护),需配合规范PCB焊盘与叠层设计以发挥性能。