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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-230-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-230-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-230-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-230-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-230-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-400-230-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连,利用其0.5mm间距和2.30mm超薄堆叠高度(含接触区),节省PCB空间; - 高速数字系统:支持高达10Gbps信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制设计),适用于FPGA载板、AI加速卡与扩展子卡之间的高速并行/串行接口; - 可热插拔或模块化架构设备:如通信基站基带单元(BBU)、测试测量仪器中的功能模块快换设计,该型号带防误插导向槽及牢固的锁扣机构,确保重复插拔可靠性; - 严苛环境应用:通过UL认证,具备良好耐温性(-55℃~+125℃)和抗振动性能,适用于轨道交通车载终端、航空航天航电模块的板级互联。 注:型号中“TR”表示卷带包装,便于SMT自动化贴装;“D-400”指双排40位(每排20位),适用于需中等I/O数且强调空间效率的场景。