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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-393-076-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-393-076-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-393-076-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-393-076-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-393-076-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-393-076-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距与仅3.93mm(垂直方向)的超薄堆叠高度,支持多层PCB高密度互连。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(F系列含接地屏蔽),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速串行链路(可达8–10 Gbps),常见于边缘计算模块、AI加速卡与FPGA载板间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:支持盲配(Blind-Mate)与多次插拔(≥500次),广泛用于需现场升级或模块更换的设备,如5G小基站基带板、测试仪器功能子卡、模块化电源管理单元等。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-40°C至+105°C,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板及户外通信设备中的板间互连。 综上,该叠接器核心价值在于在微型化前提下兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性,是高性能、高可靠性板对板互连的关键组件。