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型号： FW-10-05-F-D-350-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-350-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-350-115价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-350-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-350-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-350-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-350-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（便携式超声、内窥镜主机）等空间受限场景，凭借0.5mm间距、10位双排结构及3.50mm堆叠高度，实现高引脚密度与可靠垂直连接。  
- 需要频繁插拔或高振动环境的系统：采用无焊压接式（Press-Fit）接触设计与强化锁扣机构，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求严苛的场合。  
- 高速信号传输应用（中低速）：虽非专为高频优化，但其差分对布局兼容性及良好阻抗控制，可支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口在嵌入式主控板与扩展子板间的稳定互联。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插配对与±0.2mm容差，便于产线组装及研发阶段的板级功能验证，常见于FPGA载板+IO子卡、AI边缘计算加速模组等可重构架构中。  
注：该型号额定电流/端子为0.5A，工作温度-55℃~+125℃，适用于RoHS合规的高可靠性工业与医疗电子产品。

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