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  • 型号: FW-10-05-F-D-350-100-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-350-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-350-100-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-350-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-350-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-350-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-350-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输;  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等,依赖其0.5mm间距、10位双排结构及350µm超薄高度(含焊盘),满足小型化与EMI抑制要求;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能子板的快速装配接口,支持多次插拔(额定寿命≥500次)与信号完整性保障(支持高达12Gbps差分速率);  
- 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器中传感器板与主处理器板的紧凑堆叠,符合RoHS及无卤素标准,并通过AEC-Q200预兼容验证。  
该型号采用表面贴装(SMT)设计,带防误插导向槽与自对准结构,适配FR4及柔性硬板混合架构,广泛服务于对空间、可靠性与高频性能均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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