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  • 型号: FW-10-05-F-D-345-145-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-345-145-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-345-145-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-345-145-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-345-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-345-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-345-145-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持多层PCB垂直堆叠,节省空间并保障信号完整性;  
- 工业控制与自动化:用于PLC模块、I/O扩展板、人机界面(HMI)主板与显示子板之间的可靠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;  
- 医疗电子:内窥镜成像模块、便携式监护仪等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,实现主控板与传感器/显示板的精密叠接;  
- 消费电子与嵌入式系统:高端无人机飞控板、AR/VR头显内部多层电路板互联,利用其0.5mm超细间距(10×5位)、3.45mm堆叠高度及带定位销的免工具锁扣结构,确保装配精度与长期稳定性;  
- 测试与开发平台:作为可拆卸式载板接口,便于FPGA或SoC评估板快速更换子卡,提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,支持高达8 Gbps的差分信号传输(需合理布局),适用于-40°C~+105°C宽温环境,广泛应用于对空间利用率、电气性能及机械鲁棒性均有较高要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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