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型号： FW-10-05-F-D-311-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-311-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-311-155-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-311-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-311-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-311-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-311-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间实现紧凑、可靠的垂直堆叠连接，满足高引脚数（10×5双排共100位）、0.5mm间距及15.5mm堆叠高度需求；  
3. 工业与医疗电子：适用于空间受限且需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备主板与显示/传感器模组间的可插拔叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及无铅回流焊兼容性；  
4. 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如夹层卡标准）的互连方案，便于快速原型验证与功能扩展。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自校准弹性接触设计，确保插接精度与信号完整性，广泛应用于对尺寸、电气性能和可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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