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型号： FW-10-05-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠互连），利用其0.5mm间距、10位双排结构及3.0mm堆叠高度（300μm触点行程+200μm浮动补偿），实现高可靠性信号传输与机械容差吸收；  
- 高速数字系统：支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，适用于FPGA载板与扩展子板、嵌入式核心板（如COM Express模块）与底板间的垂直对接，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 空间受限场景：如无人机飞控板层间连接、可穿戴设备主控与传感器模组叠接，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计及表面贴装（SMT）工艺兼容性。  
该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（>0.5A/触点）应用，主要面向注重尺寸、可靠装配与中等信号完整性要求的嵌入式系统集成。

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