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型号： FW-10-05-F-D-300-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-180-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-300-180-P 属于高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/水平堆叠互连，满足空间受限与高频信号传输需求（支持高达25 Gbps差分速率）。

- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部PCB层间互联，实现高速SerDes通道（如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G）的低串扰、低延迟连接。

- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统、高精度传感器节点等对可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；其镀金触点与宽温设计（–55°C 至 +125°C）适配严苛环境。

- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多层PCB间的模块化堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户认证）。

该型号采用双排直角插头+插座结构，300 µm（0.3 mm）超薄高度、180°翻转装配设计，支持自动化贴装与高精度共面度控制（≤0.05 mm），适用于高密度SMT产线。注：具体车规/医疗应用需依据终端产品认证要求进行额外验证。

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