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型号： FW-10-05-F-D-300-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-180-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站的基带与射频模块互连、5G小基站（Small Cell）、边缘计算网关及AI加速卡等紧凑型系统中，实现主板与子卡/夹层板（Mezzanine Card）间的垂直堆叠连接。

该型号支持10位双排信号（2×5），间距0.050"（1.27 mm），高度仅3.00 mm（含公头+母座总叠高），带防呆键位与牢固的压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）安装选项（P-TR 表示卷带包装，适用于自动化贴装）。其300–180结构指公端针长300 mil（≈7.62 mm）、母端端子深度180 mil（≈4.57 mm），确保可靠插拔寿命与抗振动性能。

广泛用于需频繁维护或模块化升级的工业控制设备、医疗成像前端电路板堆叠、车载ADAS域控制器多板架构，以及无人机飞控系统中主控与传感器扩展板之间的高信号完整性（支持高速差分对布局）互连。兼容IPC-7351标准焊盘设计，适合回流焊工艺，满足RoHS与无卤要求。

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