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型号： FW-10-05-F-D-300-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-165价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足紧凑空间下多信号通道（10位双排）与电源整合需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可插拔式堆叠，支持频繁维护更换，D型锁扣结构确保抗振动可靠性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现传感器板与处理板的稳定对接，300µin（7.62µm）触点镀金层保障信号完整性与长期接触可靠性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于快速组装功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板），165mil（4.19mm）超薄叠高适配轻薄设计；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器中的CPU板与加速卡板堆叠，支持高速数字信号（≤1Gbps）传输，符合IPC-2221标准，工作温度-55℃~+125℃。  
该型号采用无卤、RoHS合规材料，具备防误插导向设计及±0.15mm堆叠容差，适用于需高可靠性、可重复插拔（≥500次）及严苛环境的中高端电子系统。

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