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型号： FW-10-05-F-D-300-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-165-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-165-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列常对应柔性/高信号完整性板对板叠接器）。该型号中，“10”指10×2=20位（双排），“05”表示0.05"（1.27mm）间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角），“300”表示0.300"（7.62mm）堆叠高度，“165”对应0.165"（4.19mm）PCB中心距（即对接后两板间净空），末尾“A”通常表示标准镀金触点与特定压接/锁扣配置。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA夹层卡、AI加速模块）之间的紧凑型互连，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号；  
- 工业自动化控制器内多层功能板（电源/IO/处理）的垂直叠接，兼顾抗振性与高插拔寿命；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中受限空间下的可靠板级互联，满足IEC 60601安规爬电距离要求；  
- 航空航天载荷板卡间的轻量化、高可靠性连接，支持-55°C～+125°C宽温工作。  

其300mil堆叠高度与165mil PCB间距设计，专为需一定散热间隙或线缆避让的叠层架构优化，同时保持信号完整性（阻抗控制约100Ω差分）。不适用于大电流供电（额定仅0.5A/针），主要承载数据与低功率控制信号。

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